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无铅波峰焊机预热工艺有什么作用?

作者: 亚搏娱乐网页版登录发表时间:2019/12/6 17:34:04浏览量:1299

无铅波峰焊工艺机理很简单,也很好理解,但是要在生产中获得良好的焊点,就要严格控制各工艺参数,其中任何个参数设置不当都会产生焊接不良。目前无铅钎料的使用,给波峰焊工艺与设备带来新的特点。
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无铅波峰焊工艺机理很简单,也很好理解,但是要在生产中获得良好的焊点,就要严格控制各工艺参数,其中任何个参数设置不当都会产生焊接不良。目前无铅钎料的使用,给波峰焊工艺与设备带来新的特点。有铅或无铅波峰焊机,在外表没有可区别性(主要是看用的是用的是有铅的锡还是无铅的锡)主要是在于生产的PCB是否含铅。

无铅的波峰焊可以直接生产有铅的PCB,有铅波峰焊不能生产铅产品,要是有铅的再次转换为无铅的,必须要彻底清洗锡槽,换为无铅的锡料,方可生产。无铅波峰焊接工艺和有铅波峰焊工艺差不多,主要是要控制好波峰焊接温度,无铅波峰焊预热工艺有什么作用下面做个简单的介绍带大家了解一下

无铅波峰焊机

无铅波峰焊预热工艺作用

无铅波峰焊机的焊接工艺中,预热的目的不单单是为了减少热应力,同时也是为了除去溶剂预干燥助焊剂,在进行波峰焊接前,使焊剂黏度达到佳效果。在焊接生产时,预热所带的热量并不是影响焊接质量关键因素,PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在无铅波峰焊接中,对预热有不同的理论解释,有些波峰焊工艺工程师认为PCB应该在喷涂助焊剂前,就进行预热;另种观点认为PCB不需要预热就可以直接进行焊接。无铅波峰焊机使用者们,可以根据自身的实质情况,选择波峰焊接工艺。

无铅波峰焊工艺中,可焊接0.7mm10mm的焊点,短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定,桥接可能性也小,相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。无铅波峰焊机系统有多个焊锡嘴,并与PCB待焊点是对对应,虽然灵活性方面,比不上机械手式,但产量却比传统波峰焊设备高,设备造价成本也比较低。根据PCB的尺寸大小,可以进行单板传送,也可以进行多板并行传送,所有待焊点都会以并行的方式在同时间内完成助焊剂喷涂、预热和焊接。但PCB类型多种多样,PCB焊点的分布也不相同,所以对不同的PCB,需要制作相应焊锡嘴。焊嘴的尺寸尽可能大,保证焊接工艺的稳定,不影响PCB上的周边相邻器件性能。无铅波峰焊工艺的稳定性可能依赖于它,这点对设计工程师讲是关重要,实现也是非常困难的。

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