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回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别

作者: 亚搏娱乐网页版登录发表时间:2019/10/16 17:54:37浏览量:1331

回流焊红胶+锡膏双制程的作用:回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中,为了避免单面回流次,波峰次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊接面的元件,要上点红胶,在过波峰焊时次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。
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回流焊红胶+锡膏双制程的作用回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中,为了避免单面回流次,波峰次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊接面的元件,要上点红胶,在过波峰焊时次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。个刷红胶,个刷锡膏,红胶起固定辅助作用,红胶不导电,焊膏导电,锡膏才是真正焊接作用,红胶在过波峰焊时焊接锡膏。

回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别

1、红胶起的是固定作用,不会导电,锡膏也是起固定作用,但会有导电作用;

2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接

3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。

4、红胶般是作为辅助材料来使用,般用来固定,因为锡膏可以导电,所以经常在焊接的时候使用。

回流焊

红胶板过波峰焊品质控制

1、控制好预热温度,保证红胶可以得到合适的温度;

2、检查PCB焊盘是不是被氧化或绿油脏污;

3、检查PCB和元器件底部是不是金属,有没有没残留红胶;

4、在过波峰焊时金属导热不易太快,太快会导致已经固化的红胶再受高温其粘结力会瞬间降低从而导致掉件。

 

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