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探讨影响小型回流焊工艺的两个因素

时间:2019-11-08

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小型回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。影响回流焊工艺的因素很多,也很复杂,需要工艺人员在生产中不断研究探讨,小编将从以下两个方面来进行探讨。
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小型回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。影响回流焊工艺的因素很多,也很复杂,需要工艺人员在生产中不断研究探讨,小编将从以下两个方面来进行探讨。

1、 温度曲线的建立

温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA上某点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试,如SMT-C20炉温测试仪。

小型回流焊

2、 预热段

该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,般规定大速度为4/s。然而,通常上升速率设定为1-3/s。典型的升温速率为2/s

小型回流焊是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。

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