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波峰焊的主要组成系统——波峰焊接系统

时间:2019-09-09

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波峰焊使用了公司最新发明的超平稳,超高滤波源发生器,大幅削弱了流道内部锡流震荡及紊流的产生,锡波平稳,氧化量大幅降低,维护简单,传动机构采用精密模块化设计
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波峰焊使用了公司最新发明的超平稳,超高滤波源发生器,大幅削弱了流道内部锡流震荡及紊流的产生,锡波平稳,氧化量大幅降低,维护简单传动机构采用精密模块化设计,传动准确,寿命长,易保养隔离式喷雾装置,助焊剂烟雾从专用风道排出强大参数库功能,各类PCB工艺参数可按需调用操作。今天主要给大家讲解一下波峰焊的主要组成系统——波峰焊接系统。

波峰焊接系统一般采用双波峰。波峰焊波峰焊第一波峰是一次喷流(一波)的作用:对于背面有实装部品的产品因实装部品安装方向的无规律性以及实装部品本身电极和基板铜箔间的焊接面积小上锡难度大。因此一次喷流嘴设计为孔状喷流.具有喷流速度快对基板浸锡面冲击力较大再加上纵波马达运转带动喷嘴左右移动.增加了匀衡性能故一次波峰主要起对部品及铜箔初步上锡的作用.

波峰焊二次波峰属于喷流(二波)的作用:经过一次喷流后的产品因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素,浸锡后存在着很多的短路锡多焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此紧接着必须进行浸锡不良的修正这个动作由喷流面较平较宽阔波峰较稳定的二级喷流进行。

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在波峰焊接时PCB板先接触第一个波峰然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰流速快对组件有较高的垂直压力使焊料对尺寸小贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面从而提高了焊料的润湿性并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响从而大大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷提高了焊接可靠性。

经过第一个波峰的产品因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素浸锡后存在着很多的短路锡多焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此紧接着必须进行浸锡不良的修正这个动作由喷流面较平较宽阔波峰较稳定的二级喷流进行。这是一个"平滑"的波峰流动速度慢有利于形成充实的焊缝同时也可有效地去除焊端上过量的焊料并使所有焊接面上焊料润湿良好修正了焊接面消除了可能的拉尖和桥接获得充实无缺陷的焊缝最终确保了组件焊接的可靠性。

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