无铅辅料
热风整平助焊剂
产品详情

产品介绍:

具有适中的粘度,优良的流散性、渗透性、扩散性和润湿性,能迅速充分润湿铜表面,同时又能降低焊料与铜表面的界面张力,使焊料易与铜表面生成Cu6Sn5金属化合物,助焊效果好。

具有适度的活性,因此既能保证良好的助焊剂效果,又不至于腐蚀设备和焊料。

具有高热稳定性,使用过程安全,不需添加释稀剂,对环境和操作人员无害。

印制板喷锡后,焊盘上锡均匀、平整、光亮,且生成的Cu6Sn5与底层铜结合力强。而且容易操作。

◆ IC位无桥连短路现象,无锡高现象,适合表面贴装工艺。

属水溶性助焊剂,因此喷锡后的板面容易用水洗净,而且洗净过程泡沫极少,无需加消泡剂。

适用于印制线路板热风整平之垂直喷锡或水平喷锡工艺。           

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